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LED封装测试实训室简介

作者: 发布时间:2015-06-25 11:33:35 来源: 实时显示点击数:153

 

  LED封装测试实训室,使用面积120㎡。本实训项目主要使学生掌握普通发光管和大功率发光管封装的一般流程,并且能够熟练操作手工制造发光管所需要的各种设备,比如焊线机、扩晶机、刺晶显微镜、一切模、烤箱等,要求学生能够解决制造过程中出现的应急问题,切实提高学生的市场竞争力。  

当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。  

近年来,国内各大高等院校对LED的研究正在如火如荼的进行,LED的封装和测试是研究LED的重要手段,如何为广大科研工作者和学习人员建立一个学习和研究LED的平台变得至关重要。  

   LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。也就是LED的封装具有其特殊性,LED封测实训平台按照LED工厂的实际生产线设备来进行规划,可以满足广大师生学习和研究LED封装和测试技术。  

 

 

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